산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)는 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도를 요구하는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 금년부터 총 300억원 규모의「차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업*」을 신규 추진한다.

* 지원규모 : 총 국비 300억 투입, 3개 과제 (‘24년 ~ ’28년)

동 과제는 ‘23.4월 대통령 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 양해각서(MOU)*를 체결하였고, 그 가운데 항공용 반도체 개발을 포함하여 우리가 우주항공용 반도체 개발시 보잉은 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있었다.

* 상호 협력분야 : 선진 생산시스템, UAM, 항공용 반도체, 공학전문인력

이에, 동 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 「핵심IP → 설계 → 파운드리 → 실증·테스트」일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

* 지원분야 : 네트워크 모듈 및 SW개발, 초고속 이더넷 PHY 개발 등

상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지(www.motie.go.kr)와 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)에서 확인이 가능하며, 4월 9일(화)부터 4월 24일(수)까지 신청서를 접수할 예정이다.

산업부는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.