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과기정통부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성을 위한 산·학·연·관 협력 생태계 구축

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- 나노종합기술원-한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 인력양성 협력 양해 


    각서(MOU) 체결




- 과기정통부는 495억 투입, 첨단 패키징 핵심 장비구축 및 공정 고도화 지원




- 연간 80명의 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 배출로 연구개발, 산업 경쟁력 제고


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