산업통상자원부(장관 김정관, 이하 산업부)는 29일 투자연계형 기술확보지원사업을 통해 국내 장비기업의 대만 반도체 부품 제조업체인 아사히 램프(ASAHI LAMP)社 인수를 지원했다고 밝혔다. 이번 인수 규모는 약 108억원이다.

아사히 램프社는 반도체 RTP(Rapid Thermal Processing, 급속 열처리) 및 EPI(Epitaxial Layer, 에피택셜 증착) 공정에 활용되는 텅스텐 할로겐 램프 제조기술*을 보유한 기업으로, Applied Materials(미국), TSMC(대만) 등에 납품 중이다.

* 고온에서도 광출력과 수명유지가 가능한 광원으로, 반도체 웨이퍼 열처리 공정장비에 사용

현재 고출력 반도체 공정용 램프는 국내 생산기반이 부재한 상황으로, 전량 해외에 의존 중이다. 이번 인수는 단기적으로 안정적 부품확보 및 시장확대, 중장기적으로는 기술 내재화를 통한 국내 반도체산업 공급망 안정성과 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다.

산업부와 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)는 매물발굴, 실사 및 기술 평가 지원 등을 통해 우리 기업의 해외기술 확보를 지원하고 있다. 올해부터 공급망 전략수립 지원을 신설했으며 세액공제* 연장도 추진 중이다.

* '28년까지 소부장 관련 외국법인 인수시 인수금액의 5~10% 세액공제 연장 추진 중

산업부 나성화 산업공급망정책관은 "해외 M&A는 기술과 시장을 동시에 확보할 수 있는 제2의 R&D"라며, "우리 기업들께 정부의 지원을 적극 활용하여 해외기술 확보에 나서주실 것을 부탁드린다."고 밝혔다.

한편, 에프엔에스테크社는 지난 2013년에도 산업부의 지원을 받아 미국 InnoPad社를 인수하여 CMP PAD(연마용 패드) 기술을 확보, 현재 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업에 납품 중이다.