지식재산처(처장 김용선)는 5. 28.(목) 14시 30분 (주)와이씨(충남 아산시 소재)를 방문해 반도체 분야 지식재산 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최한다고 밝혔다.

㈜와이씨는 반도체 후공정의 핵심인 테스트장비를 개발하고 제조하는 기업으로, 주요 사업분야는 메모리 웨이퍼 테스트와 고대역폭 메모리(HBM*) 검사다. 간담회는 ㈜와이씨를 방문하여 최신 기술개발 동향과 반도체 산업 현장의 지식재산 관련 애로 및 건의 사항을 청취하기 위해 마련되었다.

* HBM(High Bandwidth Memory) : 다수의 메모리 칩(Chip)을 실리콘 관통 전극을 이용해 수직 적층하여 데이터 저장 및 전송 능력을 높인 고대역폭 반도체 메모리

간담회에서는 고대역폭 메모리(HBM)에 사용되는 칩(Chip) 적층 및 인프라 기술에 대한 특허 동향을 공유하고, 지식재산처의 지원 시책과 반도체 심사 전략을 소개하여 반도체 기업에 실질적인 도움이 될 수 있도록 할 예정이다.

지식재산처 김희태 반도체심사추진단장은 "반도체 테스트 기술은 첨단 반도체의 품질과 신뢰성을 최종적으로 결정하는 핵심 분야로, 지식재산권 확보 여부가 시장 진입과 공급망 참여, 기술 협상력까지 좌우하고 있다"면서, "지식재산처는 우리 반도체 기업들이 글로벌 무대에서 기술 우위를 확보할 수 있도록 신속·정확한 특허심사와 맞춤형 지식재산 정책을 펼쳐나가겠다"고 밝혔다.