삼성전자, SK하이닉스, 한국전력, 한국수자원공사, 한국토지주택공사 등
관계기관은 11월 27일(수) 오전 한국반도체산업협회에서
'용인 반도체 클러그서 인프라 구축 협약식'을 개최하고
원활한 전력·용수공급 사업 추진을 위한 협약을 체결하였습니다.
※ 자세한 내용은 첨부자료를 참고하여 주시기 바랍니다.
문의. 기획재정부 정책조정국 산업경제과 전성준 (044-215-4531)
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