수원시(시장 이재준)와 경기도가 공동 주최한 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)’에 3일간 1만 1500여 명이 찾았다.

지난달 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 삼성전자, SK하이닉스, 레조남, 펨트론 등 168개 사가 참여해 328개 부스를 운영하며, 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다.

2024 차세대 반도체 패키징 산업전은 산업전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 채용박람회 등으로 진행됐고, 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품 동향을 소개했다.

올해 처음으로 개최한 ‘반도체 패키징 트렌드포럼’에는 글로벌 패키징 장비 기업 ASMPT의 C.K.림 수석부사장, 일본 레조낙의 히데노리 아베 전무이사, 삼성전자 김희열 상무 등이 강연했다.

SK하이닉스, LG화학, 투자사 등 43개 기업이 참여한 반도체 구매상담회에서는 총 5억 원 규모의 계약을 추진하기로 했다.

2025 차세대 반도체 패키징 산업전은 수원컨벤션센터와 ISIG(국제반도체산업그룹)가 공동 주최하는 ‘2025 ISES KOREA(글로벌 반도체 경영진 서밋)’과 함께 개최할 예정이다.

ISES는 글로벌 반도체 기업의 경영진이 연사로 참여해 첨단 반도체 산업의 주요 신기술과 미래 방향성을 논의하는 국제포럼이다. ISES 동시 개최로 글로벌 기업의 참가가 늘어날 것으로 보인다.

이재준 수원시장은 “차세대 반도체 패키징 산업전이 세계적인 B2B(기업 간 거래) 전문 전시회로 거듭날 수 있도록 노력하겠다”며 “올해 산업전의 성과를 철저하게 분석한 후 2025년 산업전 사업계획을 수립하겠다”라고 말했다.

안승순 기자