삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 180여 개사 참여



경기도가 8월 27일부터 29일까지 기술과 비즈니스, 채용을 한자리에서 만나볼 수 있는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 개최한다. 올해 3회째로 수원컨벤션센터에서 열린다.

반도체 후공정(패키징·테스트) 분야에 특화된 국내 대표 전문 전시회로, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 등 180여 개사가 참가해 첨단 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등을 선보인다.

행사 첫날 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 카이스트 김정호 교수, 한화 쎄미텍, 어플라이드 머티리얼즈, TI코리아 등 세계적 석학과 글로벌 기업 전문가들이 연사로 참여해 최신 반도체 패키징 기술과 산업 동향을 소개한다.

주요 행사는 ▲국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출상담회 ▲한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 컨퍼런스 ▲차세대융합기술연구원의 융합연구포럼 ▲ 한국마이크로전자패징연구조합의 소부장기술융합포럼 ▲한국실장산업협회의 첨단 패키징 기술 세미나 ▲일본 무역진흥기구(JETRO)의 일본 반도체 산업 동향 세미나 ▲이스라엘 대사관의 이스라엘 기업·기술 설명회 등 다채로운 프로그램이 진행된다.

이와 함께 반도체 인력 수요에 대응해 채용박람회도 함께 열린다.

삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 반도체 기업 경영진이 대거 참석하는 ‘ISES KOREA 2025’(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27일~28일)가 동시에 열려 도내 반도체 기업들이 글로벌 기업과 직접 교류하고 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향성을 논의할 예정이다.

반도체 업계 종사자뿐만 아니라 일반 시민과 취업 준비생 누구나 참여할 수 있다.

박민경 경기도 반도체산업과장은 “이번 산업전은 기업에는 비즈니스 기회를 확대하고 일반 시민에게는 산업동향 파악과 취업 준비에 도움이 될 것으로 기대한다”며 “경기도는 산업전을 통해 K-반도체 벨트를 중심으로 한 반도체 미래 신성장의 핵심 거점으로 도약할 수 있도록 노력하겠다”라고 말했다.

한편, 지난해 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’에는 168개 사, 328 부스가 참여했으며 총 1만 1,400여 명이 방문했다.

안승순 기자