□ 산업통상자원부(장관 문승욱, 이하 ‘산업부’)는 미국 상무부와 공동으로 ’22.3.31일(목) 8시(미국 시각 3.30(수) 19시) 화상으로 「한미 반도체 파트너십 대화 제1차 분과회의」(이하 분과 회의)를 개최하였다.

* (한국측) 산업통상자원부, 반도체산업협회, 산업기술평가관리원, 산업기술진흥원, 무역투자진흥공사(KOTRA) 등

* (미국측) 상무부, 반도체산업협회, NIST(국가기술표준원), NSF(국립과학재단), SRC(반도체 연구컨소시엄) 등

□ 이번 회의는 지난해 12월 개최한 “제1차 한미 반도체 파트너십 대화(국장급)”의 성과를 창출하기 위한 분과 회의로서, 공급망 분석 분과, 산업협력 분과 등 2개 분과 논의가 진행되었다.

□ 공급망 분석 분과에서는 글로벌 반도체 공급망 관련 이슈와 공급망 복원력 제고를 위한 산업·통상 협력 방안을 논의하였다.

ㅇ 산업협력 분과에서는 기술개발, 인력, 투자 등 산업·통상 협력을 위한 주요 프로젝트를 협의하였으며,

ㅇ 지난 2월 개최된 “한-미 반도체 파트너십 투자설명회(서울)”에서 발굴된 투자 프로젝트 등 성과도 공유하였다.

□ 금번 분과회의를 계기로, 양국은 한-미간 굳건한 신뢰를 바탕으로 양국 반도체 산업의 공급망 강화와 경쟁력 제고를 위한 성과사업을 발굴하고 긴밀한 산업·통상 협력을 이어갈 것이라고 밝혔다.