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서울 강서구, 오는 30일 29개 기업 ‘취업박람

평균 27.9년… 부처별 최대 13년 11개월차 행복도시건설청 17년 4개월로 가장 빨라 세종시 평균 17.6년… 전남은 28.3년 걸려

관악구, 추경예산 525억원 확정…“주민생활·안전

통계청 발표 ‘2020 고령자 통계’ 분석

양천구 신정네거리 일대 재정비계획 용적률 높이고

공사 관계자들 “한밤 파쇄석 500t 운반” 스카이칠십이 “금시초문, 말도 안 된다” 인천공항공사 “사실 확인 땐 법적 조치”

15년 이어진 불편 끝낸다…중구, 회현역 엘리베이

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과기정통부, 반도체 첨단패키징 전문인력 양성을 위한 산·학·연·관 협력 생태계 구축

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- 나노종합기술원-한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 인력양성 협력 양해 


    각서(MOU) 체결




- 과기정통부는 495억 투입, 첨단 패키징 핵심 장비구축 및 공정 고도화 지원




- 연간 80명의 첨단 패키징 분야 실무형 전문인력 배출로 연구개발, 산업 경쟁력 제고


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