산업통상부(장관 김정관, 이하 '산업부') 이민우 산업성장실장은 10월 19일(월) 앰코테크놀로지코리아(이하 앰코) 광주사업장에서 열린 「앰코 광주공장 증축 착공식」에 참석하여 착공을 축하하고, 서남권 첨단반도체 투자 이행을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 이날 착공식에는 산업부 이민우 산업성장실장, 민형배 전남광주특별시장, 앰코 본사 경영진, 글로벌 고객사 관계자 등이 참석했다.

이번 증축은 지난 6월 30일 「서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회」에서 발표된 앰코의 광주 투자계획이 본격적인 이행 단계에 들어선 것이다. 특히 앰코는 이날 착공식에서 첨단 패키징 수요 증가에 대응해 투자 규모를 늘리고 투자 시기를 앞당겨, '26년부터 '31년까지 총 3조원을 투자하고 약 2,000명을 고용할 계획이라고 발표했다. 이는 당초 계획보다 투자 규모가 2조원 늘고 고용은 약 1,000명 증가한 것으로, 첨단 패키징 수요 확대에 대응해 광주사업장의 생산 역량을 한층 강화한다는 데 의미가 있다. 새로 짓는 공장은 AI·HPC*용 첨단 패키징 제품을 생산하며, 2027년 하반기 2개동, 2028년 상반기 2개동 완공과 양산 개시를 목표로 하고 있다.

* HPC(High Performance Computing) : AI데이터센터, 슈퍼컴퓨터 등 대량의 데이터를 빠르게 처리하고, 복잡한 계산을 수행하는 컴퓨터 기술

첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 회로 미세화가 물리적 한계에 다가가면서 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠오르고 있으며, 세계 패키징 시장도 빠르게 성장하고 있다.

미국에 본사를 둔 첨단패키징 전문기업 앰코테크놀로지는 지난해 약 9조원매출을 기록했으며 전 세계 8개국에 20개 이상의 사업장이 운영되고 있다. 한국 법인인 앰코코리아는 송도, 부평, 광주 등 3개 사업장에서 8,400여명이 근무하며 연 매출 5조원 이상을 달성중이다. 이번 투자는 해외 생산거점과의 투자유치 경쟁 속에서 국내 투자를 결정한 사례라는 점에서 의미가 크다.

산업통상부 이민우 실장은 축사를 통해"오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정"이라며, "AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼, 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다"고 말했다. 이어서 "관계부처, 지방정부와 긴밀히 협력해 투자의 전 과정에서 기업의 어려움을 꼼꼼히 살펴 필요한 지원과 애로해소에 힘쓰겠다."고 밝혔다.